金属间化合物观察与测量

背景知识：
        近年来，随着电子工业对无铅化的要求，Sn基无铅焊料与基体之间的界面反应越来越强烈。在电子产品中，铜常被用作基板材料。焊料与铜基体在焊接和服役过程中的界面反应是一个备受关注的研究课题。SnAgCu无铅焊料中Sn含量高，焊接温度高，Cu在焊点中的溶解速率和界面金属间化合物的生长速率远高于SnPb焊料。结果表明，焊点与金属接头间金属间化合物的形态和生长对焊点缺陷的萌生、发展和电子器件的可靠性有重要影响。

适用范围：

        PCBA、PCB、FPC等。

 

测试步骤：

        样品经切割、镶嵌、研磨、抛光、微蚀后，表面镀铂，按标准操作流程放入扫描电镜样品室，对客户要求的测试位置进行放大、观察和测量。

 

参考标准：
        Jyt 010-1996分析扫描电子显微术通则

 

        GB/T 16594-2008扫描电镜测量微米长度通则