电子原器件检测案例

        电子原器件（集成电路）是通过将集成有很多微电子元件（比方晶体管，电阻器，电容器，二极管等）的集成电路安排在塑料基板上而制成的芯片。 IC芯片的观念凡是被称为半导体元件产物的通用术语。
        2010年，由于金融市场的各类因素，国内IC市场的一些主流IC产物，从2009年底到此刻，供不该求，大大都厂商的出产线都裹足不前。由于这种现象，国内IC市场有大量的IC术语：松散新货，翻新商品，原字原装商品，全新原装商品。
        散装新货：两种新货，一种是制造商，进入QC后未进入市场的商品，制品率不是很高，另一种是不利用，没有外包装，大概是氧化的产物。
         翻新商品：此类商品通过一些只有利润率的国内企业，化学成分分析，从各类渠道采取的商品按模型分类，包装，打字，改换新批号。另一种是最可骇的采购人员，即具有沟通包装范例的IC，但不是同一品牌的IC或成果纷歧样的IC，颠末整修，仿制模型，这种商品会给采购工场带来重大损失。
        原货：这种商品称白色，是拆解的部件，有一些IC芯片，包装简单，可以重复擦除，通过拆除，取下来，第二流到市场上这样的商品，一般价值相对自制。
        全新原装商品：这不需要多说明，这类商品，煤质分析，是原厂颠末QC认证后进入市场的商品，一般价值大概会更高，但质量必定达标。
        通过上述几种现象，识别IC芯片真伪性的要领有以下几种要领： 
        外观查抄：外观查抄凡是利用光学显微镜查抄芯片的共面性，外貌印刷，器件主体和引脚等是否满足特定要求。         X射线查抄：X射线荧光查抄是一种非粉碎性查抄要领，答允您从多个角度查察东西的内部结构。通过X射线透视查抄，查抄被测器件封装内的芯片，引线框架和金线是否存在物理缺陷。         丙酮擦拭测试：丙酮擦拭是用必然浓度的丙酮按期擦拭芯片前外貌上的丝网，功效用于确定芯片外貌是否被重印。         开封测试：开封和封盖是物理和化学测试的团结。它将环氧树脂溶解在芯片的外外貌上并保存完整的颗粒或金线。很容易查抄模具外貌的重要符号，机关机关和工艺缺陷。期待。 图4. IC开封后的图像（500X）
        无铅查抄：SEM / EDS用于检测部件的引脚或端子，以确认其是否含有铅。可以提供测试数据和陈诉。         电气测试/成果测试：IV曲线跟踪器和探针台用于测试IC的每个引脚和打开后的金线的曲线，包罗批量出产测试，开路短路测试和泄电流测试。