锡须形貌检测

锡须检测知识背景：

 

        锡须是一种在纯锡或锡合金镀层表面自发生长的细长锡晶体。在电子电路中，锡须会引起短路，降低电子器件的可靠性，甚至导致电子器件的失效或失效。由于锡晶须通常在电镀几年甚至几十年后才开始生长，这将对产品的可靠性造成很大的潜在危害。

 

        从环境保护和人类健康的角度出发，中国、日本、欧盟、美国等国家或地区相继出台相关法律法规或法令，明确限制或禁止在电子电气设备中使用铅，使电子产品无铅化。电子工业无铅化的趋势意味着电子工业中应用最广泛的Sn-Pb焊料将成为历史。同时，广泛使用的锡铅焊料也将被新的金属或合金所取代。纯Sn、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu作为一种可能的替代物，存在着锡晶须自发生长的潜在问题。

 

    适用范围：电子元件、汽车电子、医疗、通讯、手机、电脑、电器等。

 

检测步骤：样品表面镀铂，放入扫描电镜样品室。对客户要求的试验位置进行放大、观察和测量。

 

参考标准：

 

杰斯德22A121.01号测量锡和锡合金表面光洁度上晶须生长的试验方法

 

JESD201A锡及锡合金表面光洁度对锡晶须敏感性的环境验收要求

 

IEC 60068-2-82-2009环境试验第2-82部分：电子和电气元件晶须试验方法